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Agilent复合VacIon Plus离子泵
更新时间：2020-10-10
简要描述：
Agilent复合VacIon Plus离子泵集成了钛升华泵技术，能够实现超高真空。钛升华泵（TSP）能够以*的抽速抽取活性气体，而离子泵适用于氩气和甲烷等非活性气体。可以将TSP添加到离子泵的内部，或者将其作为一个独立的抽气单元。
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Agilent复合VacIon Plus离子泵集成了钛升华泵技术，能够实现超高真空。钛升华泵(TSP)能够以*的抽速抽取活性气体，而离子泵适用于氩气和甲烷等非活性气体。可以将TSP添加到离子泵的内部，或者将其作为一个独立的抽气单元。
复合泵配置适用于VacIonPlus150、300或500，并包含圆柱形低温板、在外侧或底部额外安装的8英寸ConFlat法兰接口以及一个安装至该接口的TSP升华源，以额外提供高抽气速度。
安捷伦提供两种肽升华泵：钛丝源和钛球源。灯丝型TSP源在两次升华之间可以关闭，因此可以避免气体在高温下逸出。球型TSP源含有更多的钛，在需要钛较多（例如较高的操作压力）的条件下，可以使用更长的时间。
性能指标：
Agilent复合VacIon Plus离子泵功能：
1.活性气体进入到圆柱形低温板底端并与刚沉积的钛结合
2.液氮将低温板冷却，可提高吸收过程的效率并大幅提高对水蒸气的抽速
3.低温板可安装在泵的底部或侧面，当高度有*可灵活配置
4.还提供定制化的配置
性能指标：
VacIon 150 侧面安装 TSP 外形图
VacIon 500 侧面安装 TSP 外形图
VacIon 300 底部安装 TSP 外形图
VacIon 500 底部安装 TSP 外形图
技术规格：
抽速曲线：
钛升华泵 (TSP) | 功能 |
TSP 泵芯 | 常用的 TSP 升华源安装在 2.75 英寸的 ConFlat 法兰上，包括三根钛钼丝，每根钛-钼丝上有 1.1 g 可用的钛。升华源组件可耐受 400 °C 的烘烤。在 300 瓦电源供电下升华率可达到大值。 |
性能指标：
外形图：
技术规格：
钛升华泵 (TSP) | 功能 |
微型钛球 | Mini Ti-Ball 钛球源提供了 15.2 g 可用钛，安装在 2.75 英寸的 ConFlat 法兰上。在 300 瓦电源供电下升华率可达到大值，要求的待机功率为 100 瓦。 |
性能指标：
外形图：
钛升华泵 (TSP) | 功能 |
TSP 低温板 | 该升华低温板专门设计用于 TSP catridge 升华源，安装在 8 英寸的 ConFlat 法兰上。可在有水或液氮冷却的情况下工作，若在超高真空下工作则无需冷却。该低温板可安装至双接口或单侧接口的离子泵上，还可以单独安装于任何口径为 8 英寸 (NW 150)、深度/间隙为 11 英寸的 CFF 接口上。 |
性能指标：
外形图：
不同蒸发速率下抽速与压力的关系：
技术规格：
